中芯热成科技(北京)有限责任公司
基本信息
中芯热成
芯片半导体
中芯热成科技（北京）有限责任公司目前已完成640×512、1024×1024阵列规模短波红外、中波红外及长波红外等焦平面阵列技术论证、平台搭建及样机试制工作。主要围绕具有“ 量子限域效应 ”的红外胶体量子点体系研制可覆盖短波红外、中波红外至长波红外的新型大面阵红外焦平面探测器。核心材料为红外胶体量子点，其尺寸在5-12纳米之间，具有可调带隙，可颠覆传统块体半导体制备及加工工艺，实现大面阵、高解析度、多波段红外探测及成像功能。材料可通过液相合成、液相加工并具有硅基CMOS兼容优势，为下一代半导体的跨越式发展提供了新机遇。主要经营业务包括半导体制造、光学系统设计、红外成像系统设计及红外探测器制备等。
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| 中芯热成科技(北京)有限责任公司 | 北京 - 北京市 | y18401657825@163.com | 北京市北京经济技术开发区(通州)兴贸一街7号院1号楼8层101 |