芯联集成
- 浙江省 - 绍兴市
- 芯联集成电路制造股份有限公司
- 2018-03-09 00:00:00
- 制造业
- IPO
芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| IPO | 96.27亿元 | 2023-05-10 | ||
| IPO | 96.27亿人民币 | 2023-05-10 | 公开发行 | 公开发行 |
| 战略融资 | 未披露 | 2021-01-11 | 深创投 盈科资本 | 深创投 盈科资本 |
| C轮 | 未披露 | 2020-12-29 | 上海纳米创投 软银中国资本 盈科资本 同创伟业 盈富泰克 北京磐茂 海通开元 谢诺投资 招银国际资本 赛睿基金 TCL创投 胡杨林资本 深创投 银润资本 CPE源峰 和基投资 尚融资本 | 上海纳米创投 软银中国资本 盈科资本 同创伟业 盈富泰克 北京磐茂 海通开元 谢诺投资 招银国际资本 赛睿基金 TCL创投 胡杨林资本 深创投 银润资本 CPE源峰 和基投资 尚融资本 |
| B轮 | 未披露 | 2020-09-22 | 艾想投资 富德创投 | 艾想投资 富德创投 |
| A轮 | 未披露 | 2019-11-15 | 兴橙资本 中芯国际 中芯聚源 | 兴橙资本 中芯国际 中芯聚源 |
工商信息
公司全称
芯联集成电路制造股份有限公司
注册时间
2018-03-09 00:00:00
公司简称
芯联集成
公司法人
赵奇
法人类型
自然人法人
注册号码
330600400032819
统一社会信用代码
91330600MA2BDY6H13
税务登记证号
91330600MA2BDY6H13
监管局
浙江省市场监督管理局
注册资金
704664.1 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
704664.1 万元
注册地址
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
公司人数
4857
所属地区
浙江省 - 绍兴市
公司邮箱
办公地址
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
经营范围
半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
竞品信息
| 司南导航 | 科学研究和技术服务业 | 5 | IPO | 上海市 - 上海市 |
| 中电化合物半导体 | 制造业 | 2 | A轮 | 浙江省 - 宁波市 |
| 芯动联科 | 科学研究和技术服务业 | 8 | 股权转让 | 安徽 - 蚌埠 |
| 森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
| 英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
| 共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
| 腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 7 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
| 韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
| 长飞半导体 | 制造业 | 7 | 股权投资 | 安徽省 - 芜湖市 |
| 恒韧智能 | 科学研究和技术服务业 | 2 | Pre-A轮 | 浙江省 - 丽水市 |
| 元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
| 原粒半导体 | 科学研究和技术服务业 | 3 | 天使轮 | 北京 - 北京 |
| 晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
| 国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |