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轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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IPO | 96.27亿人民币 | 2023-05-10 | 公开发行 | 公开发行 |
战略融资 | 未披露 | 2021-01-11 | 深创投 盈科资本 | 深创投 盈科资本 |
C轮 | 未披露 | 2020-12-29 | 上海纳米创投 软银中国资本 盈科资本 同创伟业 盈富泰克 北京磐茂 海通开元 谢诺投资 招银国际资本 赛睿基金 TCL创投 胡杨林资本 深创投 银润资本 CPE源峰 和基投资 尚融资本 | 上海纳米创投 软银中国资本 盈科资本 同创伟业 盈富泰克 北京磐茂 海通开元 谢诺投资 招银国际资本 赛睿基金 TCL创投 胡杨林资本 深创投 银润资本 CPE源峰 和基投资 尚融资本 |
B轮 | 未披露 | 2020-09-22 | 艾想投资 富德创投 | 艾想投资 富德创投 |
A轮 | 未披露 | 2019-11-15 | 兴橙资本 中芯国际 中芯聚源 | 兴橙资本 中芯国际 中芯聚源 |
司南导航 | 芯片半导体 | 5 | IPO | 上海 - 上海市 |
中电半导体 | 芯片半导体 | 2 | A轮 | 浙江 - 宁波市 |
芯动联科 | 芯片半导体 | 7 | IPO | 安徽 - 蚌埠市 |
森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 6 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
长飞半导体 | 租赁和商务服务业 | 6 | A轮 | 安徽省 - 芜湖市 |
恒韧智能 | 芯片半导体 | 2 | Pre-A轮 | 浙江 - 丽水市 |
元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
原粒半导体 | 芯片半导体 | 1 | 种子轮 | 北京市 - 北京市 |
晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |