浙江光圆半导体有限公司浙江光圆芯片半导体一般项目：半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；机械设备租赁；技术进出口；货物进出口；进出口代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

公司名称

浙江光圆半导体有限公司

曾用名

-

英文名

-

法定代表人

CHEN JASON CHIA HSING

登记状态

-

成立日期

1952-07-27

注册资本

10000.00 万元

实缴资本

-

核准日期

-

统一社会信用代码

91330114MA2KMC482H

组织机构代码

-

工商注册号

330114000102518

纳税人识别号

91330114MA2KMC482H

进出口企业代码

-

所属行业

芯片半导体

企业类型

营业期限

至

登记机关

-

人员规模

参保人数

-待补充-

所属地区

浙江 - 杭州市

注册地址

浙江省杭州市钱塘区白杨街道12号大街18号A-76

经营范围

一般项目：半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；机械设备租赁；技术进出口；货物进出口；进出口代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

浙江光圆半导体有限公司

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