江苏长电科技股份有限公司

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长电科技 VC/PC
无锡市
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1998-11-06
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长电科技是一家半导体封装测试服务提供商,公司拥有SiP射频封装技术、MIS与BGA封装技术,来为用户提供半导体封装、可靠性测试、失效分析等服务;同时公司还生产晶体管、肖特基整流管、封装材料等产品。

投资领域分布

投资信息

共 3 条

序号 公司 轮次 金额 投资时间 机构
1 晟碟半导体 被收购 6.24亿美元 2024-03-04
2 长电汽车电子 股权投资 44亿人民币 2024-02-06
3 华进半导体 种子轮 未披露 2014-06-05