华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体
科学研究和技术服务业
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:NationalCenterforAdvancedPackaging(NCAPChina)。该公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发，为产业界提供系统解决方案。公司团队由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验、入选中科院“百人计划”、“千人计划”的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合，...
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 江苏省 - 无锡市 | 0510-66670954 | ceo@ncap-cn.com | 无锡市新吴区新安街道景贤路2号 |
企业画像
相关新闻
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 3DIC 先进集成与封装专区阵容揭晓 , 硅芯科技、江城实... | ZAKER资讯 | 2026-08-22 |
| 2 | 3DIC先进集成与封装专区阵容揭晓,硅芯科技、江城实验... | ZAKER | 2026-08-18 |
| 3 | 构建光电-半导体-电子嵌入式一体化,一证通览全产业链! | 同花顺 | 2026-07-22 |
| 4 | 重磅议程 | CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基... | 电子产品世界 | 2026-05-28 |
| 5 | 重磅议程 | CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基... | 电子工程专辑 | 2026-05-20 |
| 6 | CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会将于5月在... | 中国经济时报 | 2026-04-23 |
| 7 | 华进半导体申请一种半导体封装结构及其制备方法专利,... | 金融界 | 2026-04-03 |
| 8 | 华进半导体申请复合金属网格结构专利,有效降低器件高... | 金融界 | 2026-04-01 |
| 9 | 华进半导体申请半导体封装结构及其制备方法专利,实现... | 金融界 | 2026-04-01 |
| 10 | 会议通知 | 2026先进半导体封装技术与应用论坛(CASPF... | 电子工程网 | 2026-03-31 |
...