华进半导体
- 江苏省 - 无锡市
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 2012-09-29
- 科学研究和技术服务业
- A轮
华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商，主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等，同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及相关设备的研发，同时提供封装技术服务和设计仿真服务。
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| A轮 | 超2亿人民币 | 2022-01-10 | 深创投 无锡地方产业投资基金 润创投资 乐融资本 佳杰投资 中科图灵 中航信托 | 深创投 无锡地方产业投资基金 润创投资 乐融资本 佳杰投资 中科图灵 中航信托 |
| Pre-A+轮 | 未披露 | 2020-10-26 | 新潮集团 华达微电子 江苏产研院 锡山创投 国联投资 联能投资 | 新潮集团 华达微电子 江苏产研院 锡山创投 国联投资 联能投资 |
| 战略融资 | 未披露 | 2018-12-28 | 陕西基金 | 陕西基金 |
| Pre-A轮 | 未披露 | 2017-07-18 | 通富微电 | 通富微电 |
| 天使+轮 | 未披露 | 2015-12-01 | 国开发展基金 | 国开发展基金 |
| 天使轮 | 未披露 | 2015-03-30 | 深南电路 | 深南电路 |
| 种子轮 | 未披露 | 2014-06-05 | 兴森科技 长电科技 中科院微电子 中科物联 华天科技 晶方科技 | 兴森科技 长电科技 中科院微电子 中科物联 华天科技 晶方科技 |
| 战略融资 | 未披露 | 2014-04-16 | 西投控股 西高投 蓝溪控股 | 西投控股 西高投 蓝溪控股 |
工商信息
公司全称
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
注册时间
2012-09-29
公司简称
华进半导体
公司法人
叶甜春
法人类型
自然人法人
注册号码
320213000177901
统一社会信用代码
913202130551581209
税务登记证号
913202130551581209
监管局
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局
注册资金
46,246.82 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
26,207.00 万元
注册地址
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
公司人数
167
所属地区
江苏省 - 无锡市
公司邮箱
办公地址
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;信息系统集成服务;集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务(专利代理服务除外);技术进出口;货物进出口;以自有资金从事投资活动(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)