原粒(北京)半导体技术有限公司
基本信息
原粒半导体
科学研究和技术服务业
原粒半导体成立于2023年4月，是一家领先的Al Chiplet算力芯片公司，产品采用创新的积木式算力架构，可实现传统大芯片难以企及的容量、带宽与算力规格，为大模型端侧部署提供超高性价比且规格灵活的算力解决方案，有效满足多模态大模型在具身智能、智能汽车、泛消费电子等多场景部署所需的新一代算力芯片需求。公司核心团队成员均来自国际半导体巨头，拥有丰富的AI芯片研发和产业化经验。公司自主研发了面向新型大模型应用的AI核心、Chiplet互联融合技术以及大模型快速部署工具链 - CalSpeed，建立了从芯片设计实现、AI处理器架构、芯粒互联通信到大模型工具链的完整研发体系。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 原粒(北京)半导体技术有限公司 | 北京 - 北京 | 13910615469 18600915340 | zhangbx@calculet.tech | 北京市朝阳区关庄路2号院1号楼-2至6层101内2层A202-2室 |
荣誉资质
| 序号 | 榜单名称 | 注册号 | 发布时间 |
|---|---|---|---|
| 1 | 对北京市认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公告 | GR202411005599 | 2024-12-25 |
| 2 | 2024年度4月份北京市创新型中小企业名单 | - | 2024-06-20 |
| 3 | - | - | 2024-05-17 |
| 4 | 2024年度4月份北京市创新型中小企业名单 | - | 2024-06-20 |
| 5 | - | - | 2024-05-17 |
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
|
丁
丁昳婷董事 |
暂无简介信息
|
|
原
原钢董事 |
暂无简介信息
|
|
方
方绍峡经理,董事长 |
暂无简介信息
|
|
张
张碧雪财务负责人 |
暂无简介信息
|
|
李
李英监事 |
暂无简介信息
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企业画像
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