屹唐股份
- 北京市 - 北京市
- 北京屹唐半导体科技股份有限公司
- 2015-12-30 00:00:00
- 科学研究和技术服务业
- 未知轮次
北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐半导体”)是一家总部位于中国,面向全球经营的集成电路设备公司,主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的占有重要的市场份额,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商和国内行业领先芯片制造商。屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力,面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品,成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| 上市 | CNY 24.97亿 | 2025-07-08 | ||
| 未知轮次 | CNY 24.97亿 | 2025-07-08 | ||
| C轮 | 未披露 | 2020-10-21 | 屹唐华创 新鼎资本 橙叶投资 亦庄控股 黄浦江资本 | 屹唐华创 新鼎资本 橙叶投资 亦庄控股 黄浦江资本 |
| B轮 | 未披露 | 2020-09-30 | 稳泰资产 元禾厚望 深创投 红杉中国 屹唐联合 合信方册投资 兴业国信资管 IDG资本 石溪资本 丝路华创 基石资本 华控汇金 华登国际 润森义信投资 | 稳泰资产 元禾厚望 深创投 红杉中国 屹唐联合 合信方册投资 兴业国信资管 IDG资本 石溪资本 丝路华创 基石资本 华控汇金 华登国际 润森义信投资 |
| A轮 | 未披露 | 2020-05-29 | 招银国际资本 鸿道投资 海松资本 金浦投资 | 招银国际资本 鸿道投资 海松资本 金浦投资 |
| 天使轮 | 未披露 | 2018-09-28 | 亦庄国投 | 亦庄国投 |
工商信息
公司全称
北京屹唐半导体科技股份有限公司
注册时间
2015-12-30 00:00:00
公司简称
屹唐股份
公司法人
张文冬
法人类型
自然人法人
注册号码
110302020482092
统一社会信用代码
91110302MA002X200A
税务登记证号
91110302MA002X200A
监管局
北京经济技术开发区市场监督管理局
注册资金
266,000.00 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
266,000.00 万元
注册地址
北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号
公司人数
1192
所属地区
北京市 - 北京市
公司邮箱
办公地址
北京市北京经济技术开发区经海二路28号8幢
经营范围
半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)