芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司
工商信息
公司名称
芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司
曾用名
芯三代半导体科技（苏州）有限公司
英文名
-
法定代表人
施建新
登记状态
-
成立日期
2020-09-23
注册资本
6413.3399万人民币
实缴资本
6226.5万人民币
核准日期
2025-04-21
统一社会信用代码
91320594MA22HQWA11
组织机构代码
MA22HQWA-1
工商注册号
320594001236295
纳税人识别号
91320594MA22HQWA11
进出口企业代码
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
营业期限
2020-09-23至
登记机关
-
人员规模
105
参保人数
-
所属地区
江苏省 - 苏州市
注册地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | C轮 | 2023-06-07 | 数千万人民币 |
海富产业基金
上海桦昀 毅达资本 |
- |
| 2 | B++轮 | 2023-03-20 | 未披露 |
浑璞投资
|
- |
| 3 | B轮 | 2023-01-09 | 未披露 |
汇添富资本
华泰紫金 苏民投 |
- |
| 4 | A轮 | 2021-12-23 | 超亿人民币 |
毅达资本
乾融控股 农银国际 普华资本 南京诺丰 |
- |
| 5 | 天使轮 | 2021-02-08 | 未披露 |
领军创投
江苏产研院 |
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