深圳芯能半导体技术有限公司

工商信息

公司名称
深圳芯能半导体技术有限公司
曾用名
英文名
Shenzhen Invsemi Technology Co., Ltd
法定代表人
刘杰
登记状态
-
成立日期
2013-09-02
注册资本
2281.720396万人民币
实缴资本
1011.1105万人民币
核准日期
2024-10-23
统一社会信用代码
91440300078994156M
组织机构代码
07899415-6
工商注册号
440307107874627
纳税人识别号
91440300078994156M
进出口企业代码
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型
有限责任公司
营业期限
2013-09-02至5000-01-01
登记机关
-
人员规模
88
参保人数
-待补充-
所属地区
广东省 - 深圳市
注册地址
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301
经营范围
电子元器件、集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计;从事货物及技术进出口业务;国内贸易。^

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 C+轮 2022-05-18 近亿人民币 小米集团
小米长江产业基金
-
2 Pre-A轮 2018-07-27 未披露 方广资本
高捷资本
达晨财智
猎鹰创投
鹏晨投资
-
3 种子轮 2013-10-12 未披露 正轩投资 -
4 C轮 2021-09-09 过亿人民币 飞图创投
美的资本
劲邦资本
鹏晨投资
元禾重元
方广资本
深圳高新投
猎鹰投资
创东方投资
厦门冠亨
-
5 B+轮 2021-01-05 近亿元人民币 厦门冠亨
美的资本
劲邦资本
猎鹰投资
-

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

风险信息

法律信息

开庭公告

序号 案号 案由 当事人 身份 开庭日期
1 (2024)粤0307民诉前调37181号 其他案由

其他:

1、W某某
2、深圳芯能半导体技术有限公司
其他 2025-01-22