深圳芯能半导体技术有限公司
工商信息
公司名称
深圳芯能半导体技术有限公司
曾用名
英文名
Shenzhen Invsemi Technology Co., Ltd
法定代表人
刘杰
登记状态
-
成立日期
2013-09-02
注册资本
2281.720396万人民币
实缴资本
1011.1105万人民币
核准日期
2024-10-23
统一社会信用代码
91440300078994156M
组织机构代码
07899415-6
工商注册号
440307107874627
纳税人识别号
91440300078994156M
进出口企业代码
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型
有限责任公司
营业期限
2013-09-02至5000-01-01
登记机关
-
人员规模
88
参保人数
-
所属地区
广东省 - 深圳市
注册地址
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 股权投资/债权融资 | 2024-01-30 | 未披露 |
金通资本
合肥产投集团 |
- |
| 2 | D轮 | 2023-03-22 | 未披露 |
中信建投资本
国家电投 |
- |
| 3 | C+轮 | 2022-05-18 | 近亿人民币 |
小米集团
小米长江产业基金 |
- |
| 4 | C轮 | 2021-09-09 | 过亿人民币 |
飞图创投
美的资本 劲邦资本 鹏晨投资 元禾重元 方广资本 深圳高新投 猎鹰投资 创东方投资 厦门冠亨 |
- |
| 5 | B+轮 | 2021-01-05 | 近亿元人民币 |
厦门冠亨
美的资本 劲邦资本 猎鹰投资 |
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