江苏芯德半导体科技股份有限公司

基本信息

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芯德 科学研究和技术服务业
江苏 - 南京
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2020-09-11
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江苏芯德半导体科技股份有限公司是一家半导体封测技术解决方案提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料,在晶体管密度增长接近其规模极限的「后摩尔时代」,依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。本公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一,能够於「后摩尔时代」推动半导体创新技术的突破,并支撑「AI+时代」的发展浪潮。

地址信息

名称 国家 电话 邮箱 详细地址
江苏芯德半导体科技股份有限公司 江苏 - 南京 (025)58296899 025-58296899 978732722@qq.com tara.yue@jssisemi.com 南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

荣誉资质

序号 榜单名称 注册号 发布时间
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3 2025年度经市发改认定的培育独角兽、瞪羚企业名单 - 2025-05-07
4 2025 年江苏独角兽企业名单 - 2025-09-11
5 - GR202332013029 2024-01-04

核心人员

核心成员 个人简介

张国栋

董事长

暂无简介信息

孔晓明

董事

暂无简介信息

于晓琳

董事

暂无简介信息

龙欣江

董事

暂无简介信息

顾莹

监事

暂无简介信息

企业画像

风潮行业分类 科学研究和技术服务业 专业技术服务业 电子元件及电子专用材料制造 其他电子元件制造

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