厦门士兰集科微电子有限公司

工商信息

公司名称
厦门士兰集科微电子有限公司
曾用名
-
英文名
Xiamen Silan Microchip Manufacturing Co., Ltd.
法定代表人
裴华
登记状态
-
成立日期
2018-02-01
注册资本
382795.3681 万元
实缴资本
250049.00 万元
核准日期
2022-06-15
统一社会信用代码
91350200MA31GA8Q1C
组织机构代码
MA31GA8Q1
工商注册号
350299100004273
纳税人识别号
91350200MA31GA8Q1C
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
其他有限责任公司
营业期限
2018-02-01至2068-01-31
登记机关
-
人员规模
1217
参保人数
-待补充-
所属地区
福建 - 厦门
注册地址
厦门市海沧区兰英路89号
经营范围
集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 天使轮 2018-10-19 未披露 厦门半导体投资集团 -
2 股权融资 2022-02-21 8.85亿人民币 士兰微
国家集成电路产业投资基金
-
3 股权投资 2024-09-11 16亿人民币 士兰微
厦门半导体投资集团有限公司
-

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

股东信息

股东信息分析 !

股东信息详情

股东及出资信息 持股比例 认缴出资额(人民币) 认缴出资日期 实缴出资额(人民币) 实缴出资日期 关联产品/机构
厦门半导体投资集团有限公司 66.63% 255041.65万人民币 2018-11-02 - - -
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 14.66% 56099.2326万人民币 - - - -
杭州士兰微电子股份有限公司 18.72% 71654.4855万人民币 2018-11-02 - - -

风险信息

法律信息