无锡尚积半导体科技股份有限公司
工商信息
公司名称
无锡尚积半导体科技股份有限公司
曾用名
无锡尚积半导体科技有限公司
英文名
-
法定代表人
王世宽
登记状态
-
成立日期
2021-06-22
注册资本
2166.4515万人民币
实缴资本
2000万人民币
核准日期
2025-09-24
统一社会信用代码
91320214MA26BPEU95
组织机构代码
MA26BPEU-9
工商注册号
320214000642346
纳税人识别号
91320214MA26BPEU95
进出口企业代码
-
所属行业
专用设备制造业
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
营业期限
2021-06-22至无固定期限
登记机关
-
人员规模
178人
参保人数
-
所属地区
江苏 - 无锡
注册地址
无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Pre-IPO | 2025-12-03 | 3.00亿元 |
中国中车
高投集团 广州产投 国信弘盛 穗开投资 宿迁产投 华强创投 巨石创投 君联资本 锡创投 |
|
| 2 | C轮/C+轮 | 2025-07-02 | 数亿元 |
中国中车
锡创投 巨石创投 宿迁产投 华强创投 广州产投 国信弘盛 国信资本 君联资本 |
- |
| 3 | 股权投资 | 2023-12-28 | 未披露 |
青岛海盈砺丰投资
国联投资 采邑投资 浪潮集团 君联资本 |
- |
| 4 | Pre-A轮 | 2022-09-08 | 未披露 |
国联投资
新投集团 |
- |
| 5 | 股权投资 | 2021-11-16 | 未披露 |
朗玛峰创投
北汽产业投资 盈峰资本 南京大美众成创业投资合伙企业 |
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