江苏上达半导体有限公司上达制造业 -

上达半导体

上达半导体成立于2017年，是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路，具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。

轮次	金额	投资时间	机构
股权投资	1500万人民币	2024-09-18	方邦股份	方邦股份
A+轮	7亿人民币	2022-09-22	广州新兴基金屹唐长厚前海长城博硕股权投资中青芯鑫金石投资晟松资本德宁资本	广州新兴基金屹唐长厚前海长城博硕股权投资中青芯鑫金石投资晟松资本德宁资本
A轮	未披露	2018-06-25	博硕股权投资	博硕股权投资

公司全称

江苏上达半导体有限公司

注册时间

2017-06-30

公司简称

上达

公司法人

李晓华

法人类型

自然人法人

注册号码

320382000234177

统一社会信用代码

91320382MA1PATMH4B

税务登记证号

91320382MA1PATMH4B

监管局

邳州市行政审批局

注册资金

14576.5181 万元

注册币种

人民币

实际缴付资金

3000.00 万元

注册地址

邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧

公司人数

298

所属地区

江苏 - 徐州

公司邮箱

办公地址

邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧

经营范围