北京赛微电子股份有限公司
基本信息
赛微电子
信息传输、软件和信息技术服务业
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。近年来,公司与TELEDYNEMEMS、台积电(TSMC)、X-FAB、索尼(SONY)等厂商一直保持在MEMS芯片纯代工第一梯队,2019年至2023年,公司在全球MEMS纯代工厂商排名中均位居首位。2023年,公司在全球MEMS厂商综合排名中位居第27位。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 北京赛微电子股份有限公司 | 北京市 - 北京市 | 010-82252103 010-59702077 010-82251527 010-59702088 | ab@smeiic.com ir@smeiic.com | 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) |
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新闻信息
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
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