深圳市联赢激光股份有限公司主要从事激光焊接系统的研发、生产和销售以及嵌入式应用软件的开发与销售,公司产品目前主要包括:激光焊接机,激光焊接工作平台以及激光焊机系统。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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定向增发 | 9.9亿人民币 | 2023-02-02 | 财通基金 国泰基金 中关村创业投资 国家制造业转型升级基金 泉果基金 诺德基金 宝盈基金 瑞银集团 摩根大通 道禾长期投资 国泰君安创投 潇湘君宜 | 财通基金 国泰基金 中关村创业投资 国家制造业转型升级基金 泉果基金 诺德基金 宝盈基金 瑞银集团 摩根大通 道禾长期投资 国泰君安创投 潇湘君宜 |
定向增发 | 未披露 | 2022-12-31 | 汇通金控 | 汇通金控 |
定向增发 | 未披露 | 2020-08-14 | 皓熙资本 | 皓熙资本 |
IPO | 5.84亿人民币 | 2020-06-22 | 公开发行 | 公开发行 |
定向增发 | 未披露 | 2018-09-30 | 南山创投 长润资本 | 南山创投 长润资本 |
定向增发 | 3.3亿人民币 | 2018-03-19 | 人合资本 方圆金控 瑞智炜格 德信宝弘 善金资本 蔚来资本 智数资本 西南证券 龙马资本 在册股东 | 人合资本 方圆金控 瑞智炜格 德信宝弘 善金资本 蔚来资本 智数资本 西南证券 龙马资本 在册股东 |
定向增发 | 未披露 | 2017-06-16 | 拾贝股权 | 拾贝股权 |
股权融资 | 未披露 | 2016-03-01 | 蔚来资本 龙马资本 | 蔚来资本 龙马资本 |
C轮 | 数千万人民币 | 2016-02-14 | 源政投资 | 源政投资 |
定向增发 | 6000万人民币 | 2016-01-27 | 财信证券 广发证券 中山证券 东兴证券 天风证券 长江证券 九州证券 西部资本 东吴证券 | 财信证券 广发证券 中山证券 东兴证券 天风证券 长江证券 九州证券 西部资本 东吴证券 |
B轮 | 1472万人民币 | 2010-04-29 | 清源投资 南山科创 | 清源投资 南山科创 |
A轮 | 944万人民币 | 2008-01-14 | 招商资本 个人投资者 南山科创 | 招商资本 个人投资者 南山科创 |
司南导航 | 芯片半导体 | 5 | IPO | 上海 - 上海市 |
中电半导体 | 芯片半导体 | 2 | A轮 | 浙江 - 宁波市 |
芯动联科 | 芯片半导体 | 7 | IPO | 安徽 - 蚌埠市 |
森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 6 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
长飞半导体 | 租赁和商务服务业 | 6 | A轮 | 安徽省 - 芜湖市 |
恒韧智能 | 芯片半导体 | 2 | Pre-A轮 | 浙江 - 丽水市 |
元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
原粒半导体 | 芯片半导体 | 1 | 种子轮 | 北京市 - 北京市 |
晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |