杭州联芯通半导体有限公司
工商信息
公司名称
杭州联芯通半导体有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
李信贤
登记状态
-
成立日期
2020-10-23
注册资本
4,861.08 万元
实缴资本
-
核准日期
2023-03-30
统一社会信用代码
91330100MA2J28EH9D
组织机构代码
MA2J28EH9
工商注册号
330155000080810
纳税人识别号
91330100MA2J28EH9D
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
营业期限
2020-10-23至9999-09-09
登记机关
-
人员规模
小于50人
参保人数
-待补充-
所属地区
浙江省 - 杭州市
注册地址
浙江省杭州市临平区乔司街道三胜街239号701室
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | B+轮 | 2022-09-28 | 1.2亿人民币 |
临芯投资 湖南瑞世 银盈资本 海汇投资 贵阳创投 临卓产业基金 奥牛资本 瑞夏投资 |
- |
| 2 | B轮 | 2021-05-11 | 5903万人民币 |
东方富海 泰达科投 达泰资本 |
- |
| 3 | C轮 | 2023-03-30 | 未披露 | 华瓯创投 | - |
投资事件
| 被投公司 | 融资轮次 | 事件时间 | 融资金额 | 估值/市值 | 出让比例 | 投资方 | 新闻 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||||||