无锡利普思半导体有限公司

工商信息

公司名称
无锡利普思半导体有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
丁烜明
登记状态
-
成立日期
2019-11-01
注册资本
1442.1055万人民币
实缴资本
998.1964万人民币
核准日期
2026-04-17
统一社会信用代码
91320211MA20BHEG7D
组织机构代码
MA20BHEG-7
工商注册号
320211000530622
纳税人识别号
91320211MA20BHEG7D
进出口企业代码
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
营业期限
2019-11-01至
登记机关
-
人员规模
65
参保人数
-
所属地区
江苏省 - 无锡市
注册地址
无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;集成电路设计;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 Pre-B轮 2023-03-17 超亿人民币
和高资本
联新资本
上海瀛嘉汇
-
2 A+轮 2022-04-01 数千万人民币
联新资本
软银中国资本
-
3 A轮 2021-12-01 近亿人民币
飞图创投
德联资本
沃衍资本
-
4 战略融资 2021-11-23 数千万人民币
沃衍资本
德联资本
飞图创投
-
5 Pre-A轮 2020-12-31 4000万人民币
正泰集团
水木易德投资
-

投资事件

经营风险

法律信息