礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司礼鼎通信制造一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）

公司名称

礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司

曾用名

-

英文名

-

法定代表人

李定转

登记状态

-

成立日期

2019-08-26

注册资本

15687.40 万元

实缴资本

14183.21 万元

核准日期

-

统一社会信用代码

91440300MA5FRFF461

组织机构代码

-

工商注册号

440300280308255

纳税人识别号

91440300MA5FRFF461

进出口企业代码

-

所属行业

通信制造

企业类型

营业期限

至

登记机关

-

人员规模

-

参保人数

-

所属地区

广东 - 深圳市

注册地址

深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11

经营范围

一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）

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