科阳半导体是一家半导体封装测试服务提供商,专注于晶圆级封装、测试技术的开发和运用,为用户提供CIS、指纹识别芯片、安防监控车载、MEMS、WLCSP等产品。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
---|---|---|---|---|
C轮 | 超5亿人民币 | 2023-04-04 | 临芯投资 财通创新 致道资本 君子兰 润璋股投 开平管理 中芯聚源 镇江国控集团 鼎晖投资 中鑫资本 苏州资管 苏州高铁新城 东吴创投 | 临芯投资 财通创新 致道资本 君子兰 润璋股投 开平管理 中芯聚源 镇江国控集团 鼎晖投资 中鑫资本 苏州资管 苏州高铁新城 东吴创投 |
B轮 | 超1亿人民币 | 2022-01-02 | 开平管理 | 开平管理 |
并购 | 1.8亿人民币 | 2019-07-05 | 大港股份 | 大港股份 |
A+轮 | 未披露 | 2017-02-20 | 相誉鑫投资 | 相誉鑫投资 |
A轮 | 未披露 | 2014-06-03 | 硕贝德 深圳宏升投资 | 硕贝德 深圳宏升投资 |