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晶通半导体

  • 广东 - 深圳
  • 晶通半导体(深圳)有限公司
  • 2020-12-25
  • 信息传输、软件和信息技术服务业
  • Pre-A轮

晶通半导体是一家集成式氮化镓功率芯片研发商,主要从事第三代半导体氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片的研发、设计、生产和销售,致力于为行业用户提供相关的的电子产品及服务。

公司介绍

晶通半导体是一家集成式氮化镓功率芯片研发商,主要从事第三代半导体氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片的研发、设计、生产和销售,致力于为行业用户提供相关的的电子产品及服务。

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
Pre-A轮 6000万人民币 2024-09-16 赛富投资基金 GRC富华资本 赛富投资基金 GRC富华资本
天使+轮 数千万人民币 2023-02-09 富华资本 富华资本
天使轮 数千万人民币 2022-05-08 中芯聚源 中芯聚源
种子轮 未披露 2021-10-08 矽力杰 矽力杰

工商信息

公司全称
晶通半导体(深圳)有限公司
注册时间
2020-12-25
公司简称
晶通半导体
公司法人
刘丹
法人类型
自然人法人
注册号码
440300212483547
统一社会信用代码
91440300MA5GJP9931
税务登记证号
91440300MA5GJP9931
监管局
深圳市市场监督管理局
注册资金
151.5255 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
113.75 万元
注册地址
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋320-323
公司人数
小于10
所属地区
广东 - 深圳
公司邮箱
办公地址
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋320-323
经营范围
-
经营范围

-

竞品信息

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