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晶升股份

  • 江苏省 - 南京市
  • 南京晶升装备股份有限公司
  • 2012-02-09 00:00:00
  • 制造业
  • IPO

南京晶升装备股份有限公司,成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。地处于钟灵毓秀、虎踞龙蟠的金陵古都的江苏省会城市南京。 公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。依靠优质的产品及服务质量,得到了众多主流半导体厂商的认可,取得良好的市场口碑,确立了公司在设备领域的市场地位。 南京晶升秉承着自主创新,打造民族品牌的精神,未来,公司将继续致力于晶体生长设备的研发生产,提高设备的技术先进性,不断拓展技术应用领域,致力成为国内设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。

公司介绍

南京晶升装备股份有限公司,成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。地处于钟灵毓秀、虎踞龙蟠的金陵古都的江苏省会城市南京。 公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。依靠优质的产品及服务质量,得到了众多主流半导体厂商的认可,取得良好的市场口碑,确立了公司在设备领域的市场地位。 南京晶升秉承着自主创新,打造民族品牌的精神,未来,公司将继续致力于晶体生长设备的研发生产,提高设备的技术先进性,不断拓展技术应用领域,致力成为国内设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
IPO 11.25亿人民币 2023-04-24 公开发行 公开发行
B轮 未披露 2021-03-12 兰璞资本 深创投 盛宇投资 助力资本 元禾璞华 中信建投资本 毅达资本 紫金科创 华金资本 兰璞资本 深创投 盛宇投资 助力资本 元禾璞华 中信建投资本 毅达资本 紫金科创 华金资本
股权融资 未披露 2020-09-25 中芯聚源 中芯聚源
A轮 未披露 2020-05-19 鑫鼎国瑞 盛宇投资 中芯聚源 鑫鼎国瑞 盛宇投资 中芯聚源

工商信息

公司全称
南京晶升装备股份有限公司
注册时间
2012-02-09 00:00:00
公司简称
晶升股份
公司法人
李辉
法人类型
自然人法人
注册号码
320192000013504
统一社会信用代码
91320192589410351R
税务登记证号
91320192589410351R
监管局
南京市市场监督管理局
注册资金
10,377.46 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
10,377.46 万元
注册地址
南京经济技术开发区综辉路49号
公司人数
210
所属地区
江苏省 - 南京市
公司邮箱
办公地址
南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
经营范围

一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

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