晶晨半导体(上海)股份有限公司

工商信息

公司名称
晶晨半导体(上海)股份有限公司
曾用名
晶晨半导体(上海)有限公司
英文名
Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd.
法定代表人
John Zhong
登记状态
-
成立日期
2003-07-11 00:00:00
注册资本
4.18 万元
实缴资本
4.18 万元
核准日期
2024-05-27
统一社会信用代码
913100007518999777
组织机构代码
751899977
工商注册号
310115400129051
纳税人识别号
913100007518999777
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
营业期限
2003-07-11至
登记机关
-
人员规模
1945
参保人数
-
所属地区
上海市 - 上海市
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室
经营范围
半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 股权融资 2020-06-12 未披露
尚颀资本
华域汽车
-
2 IPO 2019-08-08 15.83亿人民币
公开发行
-
3 战略融资 2017-01-25 未披露
红马投资集团
华登国际
精确资本
广丰投资
凯石投资
中域资本
-
4 定向增发 2016-11-15 未披露
华登国际
华芯创业
-
5 战略融资 2015-11-09 未披露
王牌电器
创维集团
TCL创投
-

投资事件

股票数据

晶晨股份
SH688099
最新价:97.68人民币 昨收:98.000000人民币
涨跌:+0.06人民币 涨跌幅:-0.327
市值:413.50亿人民币 市盈率:30.819%
收入:18.95亿人民币 净利润:1.73亿人民币
更新时间
2026-07-25 23:29:01 北京时间

企业规模分析

企业规模历史变动

公司资产负债构成

资产构成
负债构成

增长分析

总资产增长率

指标/年度 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
总资产增长率 0.00% 121.89% 42.78% 101.89% 10.90% 37.19% 15.99% 8.37% 15.89% 17.35%
净资产增长率 0.00% 255.81% 35.78% 148.88% 4.31% 33.67% 26.21% 11.30% 17.08% 14.77%
营业收入增长率 0.00% 47.06% 40.14% -0.48% 16.14% 74.46% 16.07% -3.14% 10.34% 14.63%
净利润增长率 0.00% 6.71% 262.37% -44.37% -27.22% 624.31% -11.61% -31.85% 64.27% 6.26%

经营能力

营业利润及营业利润率

净利润

净资产收益率

行业对比

总资产对比

排名 股票代码 股票简称 总资产(亿) 营业收入(亿) 净利润(亿) 净资产收益率(%)
NO.1
SH688981 中芯国际 3,677.18 673.23 72.09 7.53%
NO.2
SH688347 华虹宏力 1,001.23 172.91 -8.07 0.60%
NO.3
SZ002371 北方华创 898.01 393.53 54.09 35.00%
NO.4
SH600584 长电科技 555.17 388.71 15.70 5.91%
NO.5
SH688249 晶合集成 532.98 108.85 4.66 7.66%
NO.6
SZ002156 通富微电 472.66 279.21 13.77 9.10%
NO.7
SH603501 豪威集团 436.01 288.55 40.32 16.33%
NO.8
SZ002185 华天科技 431.21 172.14 8.06 5.76%
NO.9
SH600745 *ST闻泰 419.41 312.53 -87.60 -27.26%
NO.10
SH688172 燕东微 370.91 18.33 -5.64 57.38%

经营风险

法律信息