晶晨半导体(上海)股份有限公司
工商信息
公司名称
晶晨半导体(上海)股份有限公司
曾用名
晶晨半导体(上海)有限公司
英文名
Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd.
法定代表人
John Zhong
登记状态
-
成立日期
2003-07-11 00:00:00
注册资本
4.18 万元
实缴资本
4.18 万元
核准日期
2024-05-27
统一社会信用代码
913100007518999777
组织机构代码
751899977
工商注册号
310115400129051
纳税人识别号
913100007518999777
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
营业期限
2003-07-11至
登记机关
-
人员规模
1828
参保人数
-
所属地区
上海市 - 上海市
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 股权融资 | 2020-06-12 | 未披露 |
尚颀资本
华域汽车 |
- |
| 2 | IPO | 2019-08-08 | 15.83亿人民币 |
公开发行
|
- |
| 3 | 战略融资 | 2017-01-25 | 未披露 |
红马投资集团
华登国际 精确资本 广丰投资 凯石投资 中域资本 |
- |
| 4 | 定向增发 | 2016-11-15 | 未披露 |
华登国际
华芯创业 |
- |
| 5 | 战略融资 | 2015-11-09 | 未披露 |
王牌电器
创维集团 TCL创投 |
- |
投资事件
企业规模分析
企业规模历史变动
公司资产负债构成
资产构成
负债构成
增长分析
总资产增长率
| 指标/年度 | 2016年 | 2017年 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 总资产增长率 | 0.00% | 121.89% | 42.78% | 101.89% | 10.90% | 37.19% | 15.99% | 8.37% | 15.89% |
| 净资产增长率 | 0.00% | 255.81% | 35.78% | 148.88% | 4.31% | 33.67% | 26.21% | 11.30% | 17.08% |
| 营业收入增长率 | 0.00% | 47.06% | 40.14% | -0.48% | 16.14% | 74.46% | 16.07% | -3.14% | 10.34% |
| 净利润增长率 | 0.00% | 6.71% | 262.37% | -44.37% | -27.22% | 624.31% | -11.61% | -31.85% | 64.27% |
经营能力
营业利润及营业利润率
净利润
净资产收益率
行业对比
总资产对比
| 排名 | 股票代码 | 股票简称 | 总资产(亿) | 营业收入(亿) | 净利润(亿) | 净资产收益率(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
NO.1
|
SH688981 | 中芯国际 | 3,534.15 | 577.96 | 53.73 | 4.87% |
|
NO.2
|
SH688347 | 华虹公司 | 879.35 | 143.88 | -10.32 | 13.03% |
|
NO.3
|
SH600745 | 闻泰科技 | 749.78 | 735.98 | -28.58 | -7.50% |
|
NO.4
|
SZ002371 | 北方华创 | 663.66 | 298.38 | 56.94 | 31.08% |
|
NO.5
|
SH600584 | 长电科技 | 540.60 | 359.62 | 16.12 | 12.97% |
|
NO.6
|
SH688249 | 晶合集成 | 503.99 | 92.49 | 4.82 | 17.85% |
|
NO.7
|
SZ002156 | 通富微电 | 393.40 | 238.82 | 7.92 | 6.92% |
|
NO.8
|
SH603501 | 豪威集团 | 389.65 | 257.31 | 32.84 | 12.60% |
|
NO.9
|
SZ002185 | 华天科技 | 382.36 | 144.62 | 6.59 | 6.22% |
|
NO.10
|
SH688469 | 芯联集成 | 342.03 | 65.09 | -22.47 | 25.86% |