晶晨半导体(上海)股份有限公司
晶晨股份
制造业
晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 晶晨半导体(上海)股份有限公司 | 上海市 - 上海市 | 021-38165066 021-50803377 021-38165000 | IR@amlogic.com contact@amlogic.com | 中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室 |
企业画像
相关新闻
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 晶晨股份：拟发行H股股票并在香港联交所上市 | 36Kr | 2025-09-05 |
| 2 | 半导体板块午后拉升，晶晨股份涨超14% | 36Kr | 2024-04-12 |
| 3 | 芯片半导体板块震荡走强，晶晨股份涨超10% | 36Kr | 2024-04-12 |