深圳金斯达应用材料有限公司
基本信息
金斯达
芯片半导体
深圳金斯达应用材料有限公司是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和发光二极管（LED）封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。
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| 深圳金斯达应用材料有限公司 | 广东 - 深圳市 | 381253485@qq.com | 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区白龙头一巷16号A栋101 |