深圳金斯达应用材料有限公司是一家专业从事电子封装用键合丝产品研发。主要生产集成电路(IC、LSI、ULSI)、半导体分立器件(TR)和发光二极管(LED)封装用的金丝、银丝、银合金丝、金银合金丝、铜丝、金钯铜丝等高科技产品。
一般经营项目是:有色金属复合材料、新型合金材料、半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的技术开发和购销;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);投资兴办实业(具体项目另行申报)。(以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营) ,许可经营项目是:有色金属复合材料,新型合金材料,半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料的生产。