华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
工商信息
公司名称
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
汤树军
登记状态
-
成立日期
2012-09-29
注册资本
72064.22万人民币
实缴资本
34692.32万人民币
核准日期
2026-02-06
统一社会信用代码
913202130551581209
组织机构代码
055158120
工商注册号
320213000177901
纳税人识别号
913202130551581209
进出口企业代码
-
所属行业
科学研究和技术服务业
企业类型
有限责任公司
营业期限
2012-09-29至
登记机关
-
人员规模
254
参保人数
-
所属地区
江苏省 - 无锡市
注册地址
无锡市新吴区新安街道景贤路2号
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 战略投资 | 2025-06-28 | CNY 5.15亿 |
中国工商银行
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- |
| 2 | A轮 | 2022-01-10 | 超2亿人民币 |
深创投
无锡地方产业投资基金 润创投资 乐融资本 佳杰投资 中科图灵 中航信托 |
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| 3 | Pre-A+轮 | 2020-10-26 | 未披露 |
新潮集团
华达微电子 江苏产研院 锡山创投 国联投资 联能投资 |
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| 4 | 战略融资 | 2018-12-28 | 未披露 |
陕西基金
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| 5 | Pre-A轮 | 2017-07-18 | 未披露 |
通富微电
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