厦门金柏半导体有限公司
工商信息
公司名称
厦门金柏半导体有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
裴华
登记状态
-
成立日期
2018-05-30
注册资本
56100.29 万元
实缴资本
54262.50 万元
核准日期
-
统一社会信用代码
91350200MA31R0713J
组织机构代码
-
工商注册号
350299400019847
纳税人识别号
91350200MA31R0713J
进出口企业代码
-
所属行业
芯片半导体
企业类型
营业期限
至
登记机关
-
人员规模
50-99人
参保人数
-
所属地区
福建 - 厦门市
注册地址
厦门市海沧区双埕路123号
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 出资设立 | 2018-05-30 | 未披露 |
厦门半导体投资集团
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