厦门金柏半导体有限公司
金柏
芯片半导体
福建 - 厦门市
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2018-05-30
厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）,系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与Compass Technology Company Limited（香港Compass)共同投资成立的中外合资企业。厦门金柏主要从事超精密集成电路柔性载板基材及相关模组的设计、研发及生产，采用国际化的高密度、超精细、多层化设计及工艺技术，产品重点面向 AMOLED/OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
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| 厦门金柏半导体有限公司 | 福建 - 厦门市 | kelly_huang@cgth.com | 厦门市海沧区双埕路123号 |