厦门金柏
- 福建 - 厦门市
- 厦门金柏半导体有限公司
- 2018-05-30
- 芯片半导体
- 出资设立
厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）,系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与Compass Technology Company Limited（香港Compass)共同投资成立的中外合资企业。厦门金柏主要从事超精密集成电路柔性载板基材及相关模组的设计、研发及生产，采用国际化的高密度、超精细、多层化设计及工艺技术，产品重点面向 AMOLED/OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。
工商信息
公司全称
厦门金柏半导体有限公司
注册时间
2018-05-30
公司简称
金柏
公司法人
裴华
法人类型
自然人法人
注册号码
350299400019847
统一社会信用代码
91350200MA31R0713J
税务登记证号
91350200MA31R0713J
监管局
厦门市市场监督管理局
注册资金
56100.29 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
54262.50 万元
注册地址
厦门市海沧区双埕路123号
公司人数
50-99人
所属地区
福建 - 厦门市
公司邮箱
办公地址
厦门市海沧区双埕路123号
经营范围
集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。