上海积塔半导体有限公司

工商信息

公司名称
上海积塔半导体有限公司
曾用名
英文名
Gta Semiconductor Co., Ltd
法定代表人
孙劼
登记状态
-
成立日期
2017-11-15
注册资本
1690740.3918 万元
实缴资本
1607601.0503 万元
核准日期
2025-04-23
统一社会信用代码
91310115MA1H9HD02E
组织机构代码
MA1H9HD02
工商注册号
310115003552436
纳税人识别号
91310115MA1H9HD02E
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
其他有限责任公司
营业期限
2017-11-15至2047-11-14
登记机关
-
人员规模
2989人
参保人数
-待补充-
所属地区
上海 - 上海
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机系统服务;信息系统集成服务;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 A轮 2019-05-27 未披露 上海集成电路产业基金
中国电子
-
2 B轮 2021-11-30 80亿人民币 华大半导体
中电智慧基金
尚颀资本
创维集团
浦东科创
浦科投资
国策投资
中航资本
凯辉基金
国泰君安创投
临港集团
厚朴投资
铭盛资本
海望资本
CPE源峰
双百基金
国调基金
中网投
汇川产投
小米长江产业基金
交银投资
上海自贸区基金
临港科创投
中信产业基金
中金资本
中国保险投资基金
中信建投资本
深投控
上海国盛集团
-
3 股权投资/债权融资 2023-09-03 135.00亿元 国调基金
银河创新资本
招商致远资本
中电智慧基金
交银资本
友普网络
工银资本
海望资本
农银资本
中金资本
建信金投
中国国新
广发乾和
尚颀资本
金石投资
国策投资
农银投资
交银资本
-
4 股权投资 2021-11-16 未披露 朗玛峰创投
北汽产业投资
盈峰资本
南京大美众成创业投资合伙企业
-

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

股东信息

股东信息分析 !

股东信息详情

股东及出资信息 持股比例 认缴出资额(人民币) 认缴出资日期 实缴出资额(人民币) 实缴出资日期 关联产品/机构
上海临矽投资合伙企业(有限合伙) 0.79% 13302.2946万人民币 2021-11-30 - - -
上海国策航芯管理咨询中心(有限合伙) 2.71% 45892.9165万人民币 2021-11-30 - - -
上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙) 0.7% 11763.976万人民币 2023-08-24 - - -
上海晶甯企业管理合伙企业(有限合伙) 0.97% 16469.5664万人民币 2023-08-24 - - -
上海浦东海望塔芯私募基金合伙企业(有限合伙) 0.79% 13302.2946万人民币 2021-11-30 - - -
上海芯塔咨询管理合伙企业(有限合伙) 4.92% 83139.3415万人民币 2027-07-31 - - -
上海集成电路产业投资基金股份有限公司 10.65% 180000万人民币 2019-04-22 - - -
上海鲲鑫工融私募基金合伙企业(有限合伙) 0.7% 11763.976万人民币 2023-08-24 - - -
中国互联网投资基金(有限合伙) 3.01% 50901.7006万人民币 2023-08-24 - - -
中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司 0.35% 5881.988万人民币 2023-08-24 - - -
中国国有企业结构调整基金股份有限公司 2.75% 46558.0313万人民币 2021-11-30 - - -
中电聚芯二号股权投资(珠海)合伙企业(有限合伙) 2.95% 49883.6049万人民币 2021-11-30 - - -
交汇建通(苏州)股权投资管理合伙企业(有限合伙) 0.65% 10999.3175万人民币 2023-08-24 - - -
交汇琨山山高畅赢(苏州)股权投资合伙企业(有限合伙) 0.4% 6823.1061万人民币 2023-08-24 - - -
交银金融资产投资有限公司 2.57% 43481.394万人民币 2023-08-24 - - -
农银金融资产投资有限公司 1.04% 17645.964万人民币 2023-08-24 - - -
华大半导体有限公司 37.61% 635856.2427万人民币 2023-08-24 - - -
厚友壹号私募股权投资基金(珠海)合伙企业(有限合伙) 1.18% 19953.442万人民币 2021-11-30 - - -
厚科积塔私募股权投资基金(珠海)合伙企业(有限合伙) 0.35% 5881.988万人民币 2023-08-24 - - -
嘉兴颀睿股权投资合伙企业(有限合伙) 1.97% 33255.7366万人民币 2021-11-30 - - -
国新建源股权投资基金(成都)合伙企业(有限合伙) 1.39% 23527.952万人民币 2023-08-24 - - -
天津源峰航投润信企业管理合伙企业(有限合伙) 2.38% 40296.057万人民币 2023-08-24 - - -
天津聚芯九号股权投资合伙企业(有限合伙) 0.53% 8970.0317万人民币 2023-08-24 - - -
天津聚芯六号股权投资合伙企业(有限合伙) 0.38% 6374.3104万人民币 2023-08-24 - - -
安徽交控招商产业投资基金(有限合伙) 0.35% 5881.988万人民币 2023-08-24 - - -
工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 2.78% 47055.9039万人民币 2023-08-24 - - -
广发乾和投资有限公司 0.35% 5881.988万人民币 2023-08-24 - - -
扬州芯通股权投资合伙企业(有限合伙) 1.97% 33255.7366万人民币 2021-11-30 - - -
招远银河泓旭股权投资基金合伙企业(有限合伙) 0.35% 5881.988万人民币 2023-08-24 - - -
无锡上汽金石创新产业基金合伙企业(有限合伙) 0.7% 11763.976万人民币 2023-08-24 - - -
杭州国改双百先进股权投资合伙企业(有限合伙) 2.75% 46558.0313万人民币 2021-11-30 - - -
深圳市汇川技术股份有限公司 0.79% 13302.2946万人民币 2021-12-31 - - -
湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙) 1.13% 19184.2826万人民币 2023-08-24 - - -
湖州恒芯懿创业投资合伙企业(有限合伙) 0.57% 9558.2305万人民币 2023-08-24 - - -
珠海横琴创维强科一号股权投资合伙企业(有限合伙) 1.18% 19953.442万人民币 2021-12-31 - - -
苏州科芯创私募投资基金合伙企业(有限合伙) 2.09% 35291.9279万人民币 2023-08-24 - - -
重庆元荣晶鑫企业管理合伙企业(有限合伙) 1.18% 19953.442万人民币 2021-11-30 - - -
陕西千帆企航壹号股权投资基金合伙企业(有限合伙) 0.35% 5881.988万人民币 2023-08-24 - - -
青岛颀丹创业投资基金合伙企业(有限合伙) 1.74% 29409.94万人民币 2023-08-24 - - -

风险信息

法律信息

立案信息

序号 案号 案由 当事人 法院名称 立案日期
1 (2023)沪0115民初41847号 建设工程分包合同纠纷

原告:

1、日立电梯(中国)有限公司上海分公司

被告:

1、上海积塔半导体有限公司
2、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
上海市浦东新区人民法院 2023-04-04

开庭公告

序号 案号 案由 当事人 身份 开庭日期
1 (2025)沪0115民初94880号 房屋租赁合同纠纷

原告:

1、上海积塔半导体有限公司

被告:

1、上海于怀酒店有限公司
原告 2025-09-26
2 (2024)沪0115民初25329号

原告:

1、北京中山消防保安技术有限公司

被告:

1、上海积塔半导体有限公司
2024-05-08
3 (2024)沪0115民初25329号 债权人代位权纠纷

原告:

1、北京中山消防保安技术有限公司

被告:

1、上海积塔半导体有限公司
被告 2024-05-08
4 (2023)沪0115民初41847号 建设工程分包合同纠纷

被告:

1、上海积塔半导体有限公司
2、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

原告:

1、日立电梯(中国)有限公司上海分公司
2023-09-20
5 (2023)沪0115民初41847号 建设工程分包合同纠纷

原告:

1、日立电梯(中国)有限公司上海分公司

被告:

1、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
2、上海积塔半导体有限公司
被告 2023-09-20

裁判文书

序号 文书名称 案号 案由 当事人 涉案金额 判决日期 发布日期 类型
1 日立电梯(中国)有限公司上海分公司与信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、上海积塔半导体有限公司关于建设工程分包合同纠纷的民事案件 (2023)沪0115民初41847号 建设工程分包合同纠纷
原告:
  • 1. 日立电梯(中国)有限公司上海分公司
被告:
  • 1. 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
  • 2. 上海积塔半导体有限公司
844,400.22元 2023-10-07 2023-11-30
2 某某公司2与禹德芯电子科技(上海)有限公司、上海积塔半导体有限公司、某某公司1关于缔约过失责任纠纷的民事案件 (2023)沪0115民初67374号之一 缔约过失责任纠纷
申请人:
  • 1. 某某公司2
被申请人:
  • 1. 某某公司1
其他:
  • 1. 上海积塔半导体有限公司
  • 2. 禹德芯电子科技(上海)有限公司
920,000元 2023-09-06 2024-01-31
3 某某公司2与禹德芯电子科技(上海)有限公司、上海积塔半导体有限公司、某某公司1关于缔约过失责任纠纷的民事案件 (2023)沪0115民初67374号 缔约过失责任纠纷
申请人:
  • 1. 某某公司2
被申请人:
  • 1. 某某公司1
其他:
  • 1. 上海积塔半导体有限公司
  • 2. 禹德芯电子科技(上海)有限公司
920,000元 2023-07-20 2024-01-31