亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司

工商信息

公司名称
亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
张卫强
登记状态
-
成立日期
2021-12-08
注册资本
50000 万元
实缴资本
-
核准日期
2023-10-10
统一社会信用代码
91510600MA7EDEMJ74
组织机构代码
MA7EDEMJ7
工商注册号
510600033029937
纳税人识别号
91510600MA7EDEMJ74
进出口企业代码
-
所属行业
轻工制造
企业类型
其他有限责任公司
营业期限
2021-12-08至
登记机关
-
人员规模
-
参保人数
-待补充-
所属地区
四川 - 德阳
注册地址
四川省德阳市旌阳区泰山南路二段733号银鑫.五洲广场一期21栋19-12号
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;新材料技术研发;金属材料制造;高性能有色金属及合金材料销售;电子专用材料销售;金属材料销售;技术进出口;货物进出口;有色金属压延加工(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 出资设立 2021-12-08 未披露 亨通集团
德阳产业投资
-

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

风险信息

法律信息