深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
和美精艺
计算机、通信和其他电子设备制造业
广东省 - 深圳市
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2007-06-28
和美精艺集团成立于2007年06月28日，总部位于深圳，公司注册资金1.2892亿元，占地面积21000平方米，是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业。公司业务遍及全球，产品（IC封装基板）主要应用于智能手机、笔记本电脑、汽车产品、服务器等消费型电子终端领域。公司以严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备、稳定成熟的生产工艺等以保证各类产品的品质及准期交付，赢得客户的一致认可。公司全面推行自动化、智能化、信息化、数据化生产方式，致力于打造世界级的IC封装基板制造商。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 广东省 - 深圳市 | 0755-89942850 | hmjypcb@163.com HMmarket@hmjypcb.com | 深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 |
荣誉资质
| 序号 | 榜单名称 | 注册号 | 发布时间 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 专精特新小巨人 | - | 2025-10-20 | 2025年专精特新“小巨人”复核通过企业公示名单 |
| 2 | 专精特新企业 | - | 2024-12-30 | 2021年深圳市专精特新中小企业复核通过企业公示名单 |
| 3 | 工程技术研究中心 | - | 2024-05-11 | 1.2023年度广东省工程技术研究中心认定名单 |
| 4 | 高新企业 | GR202344207446 | 2024-01-04 | 对深圳市认定机构2023年认定报备的第四批高新技术企业进行备案的公告 |
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
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岳
岳长来董事长,总经理 |
暂无简介信息
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啜
啜公明董事 |
暂无简介信息
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王
王赞章董事 |
暂无简介信息
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刘
刘超董事 |
暂无简介信息
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居
居永明董事 |
暂无简介信息
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企业画像
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| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
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| 暂无新闻信息 | |||