深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
和美精艺
计算机、通信和其他电子设备制造业
广东省 - 深圳市
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2007-06-28
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司属国家高新技术企业，产品定位以中高端集成电路封装IC载板制造为主。自2007年成立后，以快的速度、质的产品质量，迅速占领了珠三角95%以上的超薄储存类产品的市场份额，之后迅速将研发及开发重点放在T/S邦定及IC封装产品上，产品定位调整为以中高端集成电路封装IC载板制造为主，并逐步确立了科学的发展战略，不断提高自己的生产水平及生产规模，市场逐渐开拓到台湾、日本、美国等海外市场。公司坚持以客户为导向，以客户要求为公司品质标准，并积极参与客户的产品设计、生产、售后等各个环节，与客户一起打造适合市场的产品，终实现共同进步、发展。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 | 广东省 - 深圳市 | 0755-89942850 | hmjypcb@163.com HMmarket@hmjypcb.com | 深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼 |
荣誉资质
| 序号 | 榜单名称 | 注册号 | 发布时间 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 专精特新小巨人 | - | 2025-10-20 | 2025年专精特新“小巨人”复核通过企业公示名单 |
| 2 | 专精特新企业 | - | 2024-12-30 | 2021年深圳市专精特新中小企业复核通过企业公示名单 |
| 3 | 工程技术研究中心 | - | 2024-05-11 | 1.2023年度广东省工程技术研究中心认定名单 |
| 4 | 高新企业 | GR202344207446 | 2024-01-04 | 对深圳市认定机构2023年认定报备的第四批高新技术企业进行备案的公告 |
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
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岳
岳长来董事长,总经理 |
暂无简介信息
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啜
啜公明董事 |
暂无简介信息
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王
王赞章董事 |
暂无简介信息
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刘
刘超董事 |
暂无简介信息
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居
居永明董事 |
暂无简介信息
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企业画像
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| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
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| 暂无新闻信息 | |||