芯合半导体(合肥)有限公司
工商信息
公司名称
芯合半导体(合肥)有限公司
曾用名
英文名
-
法定代表人
洪伟刚
登记状态
-
成立日期
2023-06-15
注册资本
23473.47万元
实缴资本
13679.07万元
核准日期
2026-05-12
统一社会信用代码
91340123MA8QKJEQ8G
组织机构代码
MA8QKJEQ8
工商注册号
340123000528935
纳税人识别号
91340123MA8QKJEQ8G
进出口企业代码
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业类型
其他有限责任公司
营业期限
2023-06-15至无固定期限
登记机关
-
人员规模
76
参保人数
-
所属地区
安徽省 - 合肥市
注册地址
安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路920号中安创谷科技园二期F8栋20层A19-3
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 股权投资/债权融资 | 2025-09-16 | 未披露 |
诺延资本
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- |
| 2 | 股权投资/债权融资 | 2024-05-27 | 未披露 |
博润资本
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