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上海功成半导体科技有限公司

业务详情 公司详情

工商信息

公司名称
上海功成半导体科技有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
徐大朋
登记状态
-
成立日期
2018-05-23
注册资本
1226.85 万元
实缴资本
1000.00 万元
核准日期
-
统一社会信用代码
91310114MA1GUP531N
组织机构代码
-
工商注册号
310114003481183
纳税人识别号
91310114MA1GUP531N
进出口企业代码
-
所属行业
芯片半导体
企业类型
营业期限
至
登记机关
-
人员规模
小于50人
参保人数
-
所属地区
上海 - 上海市
注册地址
上海市嘉定区兴文路1277号5幢1层、2层
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 A轮 2023-02-01 近亿人民币
苏州超结
基石资本
泓石资本
华金资本
鼎锋产投
-
2 Pre-A+轮 2022-06-01 数千万人民币
华强创投
金雨茂物
锡创投
-

投资事件

经营风险

法律信息