芯未半导体
- 四川省 - 成都市
- 成都高投芯未半导体有限公司
- 2022-01-26
- 制造业
- 出资设立
芯未半导体是一家半导体制造商，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设，为用户提供功率半导体器件、分立器件等产品。
工商信息
公司全称
成都高投芯未半导体有限公司
注册时间
2022-01-26
公司简称
芯未半导体
公司法人
胡强
法人类型
自然人法人
注册号码
510109002825392
统一社会信用代码
91510100MA7GPDU31M
税务登记证号
91510100MA7GPDU31M
监管局
成都高新区市场监督管理局
注册资金
3.00 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
2.22 万元
注册地址
成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号
公司人数
256
所属地区
四川省 - 成都市
公司邮箱
办公地址
成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;货物进出口;技术进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)