成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本1亿RMB,是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司,致力于成为国际*的集成功率器件制造服务商。
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;机械设备租赁;货物进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。