地芯科技是一家射频集成电路和系统级芯片生产商,公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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B轮 | 未披露 | 2023-07-31 | 众海投资 深圳高新投 润城资本 中润投资 兴华鼎立 东湖金控 | 众海投资 深圳高新投 润城资本 中润投资 兴华鼎立 东湖金控 |
B轮 | 1亿人民币 | 2023-07-31 | 润城资产 众海投资 中润厚德 中润投资 深圳高新投 | 润城资产 众海投资 中润厚德 中润投资 深圳高新投 |
B轮 | 未披露 | 2023-02-02 | 众海投资 东湖金控 | 众海投资 东湖金控 |
A轮 | 近亿元人民币 | 2021-03-08 | 英华资本 岩木草投资 瑞芯微电子 瑞芯微 兴华鼎立 美好资本 君联资本 | 英华资本 岩木草投资 瑞芯微电子 瑞芯微 兴华鼎立 美好资本 君联资本 |
股权融资 | 未披露 | 2020-01-21 | 华睿投资 兴华鼎立 | 华睿投资 兴华鼎立 |
股权融资 | 未披露 | 2019-04-11 | 青松基金 英诺天使基金 瑞芯微电子 瑞芯微 | 青松基金 英诺天使基金 瑞芯微电子 瑞芯微 |