西安晟光硅研半导体科技有限公司
基本信息
晟光硅研
芯片半导体
晟光硅研成立于2021年2月，主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售，主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术*者，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备，在第三代半导体切割领域具有*性、开拓性与先导性，将引起全球范围内该领域的技术迭代，具有非常广泛的推广应用价值。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 西安晟光硅研半导体科技有限公司 | 陕西 - 西安市 | 陕西省西安市国家民用航天产业基地航天南路中国电科西安产业园6号楼3楼东侧 |
新闻信息
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
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| 2 | 西安晟光硅研取得一种楔形滑块式同轴调整机构专利,属... | 金融界 | 2025-07-30 |
| 3 | 西安晟光硅研取得用于微射流激光加工的组合式吸盘工装... | 金融界 | 2025-06-21 |
| 4 | 晟光硅研:激光技术 引领未来 | 西安网 | 2025-04-28 |
| 5 | 晟光硅研:激光技术 引领未来 | 西安网 | 2025-04-28 |
| 6 | 晟光硅研:激光技术 引领未来 | 西安网络广播电视台 | 2025-04-28 |
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| 9 | 院士团队,第三代半导体研发新突破! | 电子工程专辑 | 2024-11-07 |
| 10 | 西安航天基地向关键核心技术发力 | 同花顺财经 | 2024-04-12 |