晟光硅研成立于2021年2月,主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售,主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术*者,晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项,其掌握的微射流激光切割技术,已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割,可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备,在第三代半导体切割领域具有*性、开拓性与先导性,将引起全球范围内该领域的技术迭代,具有非常广泛的推广应用价值。
一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;电子专用设备销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;机械设备销售;电子专用材料制造;高性能纤维及复合材料制造;高性能有色金属及合金材料销售;特种陶瓷制品制造;电子专用材料销售;新型金属功能材料销售;高性能密封材料销售;高性能纤维及复合材料销售;机械设备研发;普通机械设备安装服务;机械设备租赁;软件开发;技术进出口;货物进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)