博志金钻
- 江苏 - 苏州
- 苏州博志金钻科技有限责任公司
- 2020-03-31
- 科学研究和技术服务业
- B轮
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
工商信息
公司全称
苏州博志金钻科技有限责任公司
注册时间
2020-03-31
公司简称
博志金钻
公司法人
潘远志
法人类型
自然人法人
注册号码
610131100716211
统一社会信用代码
91610131MA712U7Q06
税务登记证号
91610131MA712U7Q06
监管局
苏州高新区(虎丘区)数据局
注册资金
749.070743 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
155.56 万元
注册地址
苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼
公司人数
22
所属地区
江苏 - 苏州
公司邮箱
办公地址
苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属表面处理及热处理加工;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子元器件制造;集成电路制造;信息安全设备制造;通信设备制造;光通信设备制造;雷达及配套设备制造;光电子器件制造;真空镀膜加工;表面功能材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;合成材料销售;有色金属合金销售;半导体器件专用设备制造;新型陶瓷材料销售;电子元器件零售;电子元器件批发;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造;电子专用材料研发;电子专用材料制造;特种陶瓷制品销售;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;机械设备租赁;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)