苏州博志金钻科技有限责任公司

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博志金钻 计算机、通信和其他电子设备制造业
江苏省 - 苏州市
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2020-03-31
苏州博志金钻科技有限责任公司办公室地址位于 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼,于2020年03月31日在工商局注册成立,注册资本为555.5556(万元),在公司发展壮大的3年里,我们始终为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务,我公司主要经营一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属表面处理及热处理加工;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子元器件制造;集成电路制造;信息安全设备制造;通信设备制造;光通信设备制造;雷达及配套设备制造;光电子器件制造;真空镀膜加工 ,我们始终为客户提供好的产品和服务,我公司所属行业为软件开发公司黄页,如果您对我公司的产品服务有兴趣,期待您在线留言或者来电咨询

地址信息

名称 国家 电话 邮箱 详细地址
苏州博志金钻科技有限责任公司 江苏省 - 苏州市 17792060816 mhdeng@bzjztech163.com bzjzxcl@163.com 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼

核心人员

核心成员 个人简介

孔建华

董事

暂无简介信息

张孝明

董事

暂无简介信息

王德龙

监事

暂无简介信息

吴吉峰

监事

暂无简介信息

宋忠孝

副董事长

暂无简介信息

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风潮行业分类 制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业 电子器件制造

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