上海邦芯半导体科技有限公司
工商信息
公司名称
上海邦芯半导体科技有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
王兆祥
登记状态
-
成立日期
2020-01-22
注册资本
5555.56 万元
实缴资本
5000.00 万元
核准日期
-
统一社会信用代码
91310116MA1JCWMY72
组织机构代码
-
工商注册号
310116004810921
纳税人识别号
91310116MA1JCWMY72
进出口企业代码
-
所属行业
芯片半导体
企业类型
营业期限
至
登记机关
-
人员规模
小于50人
参保人数
-待补充-
所属地区
上海 - 上海市
注册地址
上海市金山区卫昌路293号2幢12638室
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 股权融资 | 2020-06-22 | 未披露 | 兴橙资本 | - |
| 2 | A+轮 | 2023-07-06 | 未披露 | 中南创投 | - |
| 3 | A轮 | 2020-06-22 | 未披露 | 兴橙资本 | - |
投资事件
| 被投公司 | 融资轮次 | 事件时间 | 融资金额 | 估值/市值 | 出让比例 | 投资方 | 新闻 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||||||