上海邦芯半导体科技有限公司邦芯科学研究和技术服务业一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；集成电路芯片及产品制造；电子专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

公司名称

上海邦芯半导体科技有限公司

曾用名

上海邦芯半导体设备有限公司

英文名

Shanghai Bangxin Semi Technology Co., Ltd

法定代表人

王兆祥

登记状态

-

成立日期

2020-01-22

注册资本

6166.6668 万元

实缴资本

6166.6613 万元

核准日期

2024-06-14

统一社会信用代码

91310116MA1JCWMY72

组织机构代码

MA1JCWMY7

工商注册号

310116004810921

纳税人识别号

91310116MA1JCWMY72

进出口企业代码

-

所属行业

科学研究和技术服务业

企业类型

有限责任公司（自然人投资或控股）

营业期限

2020-01-22至2050-01-21

登记机关

-

人员规模

161人

参保人数

-待补充-

所属地区

上海 - 上海

注册地址

中国（上海）自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房

经营范围

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；集成电路芯片及产品制造；电子专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

序号	融资轮次	融资时间	融资金额	投资方	新闻链接
1	股权投资/债权融资	2024-06-14	未披露	山东省新动能基金	-
2	A+轮	2023-07-06	未披露	中南创投	-
3	股权融资	2020-06-22	未披露	兴橙资本	-
4	A轮	2020-06-22	未披露	兴橙资本	-

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