江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机,消费电子,安防产品及汽车电子,物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
半导体器件技术研发、生产及销售;机械设备及配件、电气设备及配件、电子元器件、集成电路生产、加工、销售、安装、租赁、维修服务;五金产品、金属制品及材料、包装材料销售;自营和代理各类商品及进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)