陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片,拥有完整独立的自主知识产权,从最终的使用场景来看,产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展,公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。 公司严格遵守国际国内各项法规,确保向国内外客户提供高性价比,高可靠性产品,追求和客户长期共赢的合作关系。公司的经营宗旨:成为一家承担应有社会责任,能够给国内外客户提供技术领先,品质优异的光电半导体芯片和技术服务的杰出企业,立足陕西,放眼全球,致力于成为国际一流的半导体器件供应商。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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IPO | 15.1亿人民币 | 2022-12-21 | 公开发行 | 公开发行 |
D轮 | 未披露 | 2020-09-30 | 国开科创 国开金融 立功管理 国家制造业转型升级基金 哈勃投资 | 国开科创 国开金融 立功管理 国家制造业转型升级基金 哈勃投资 |
C轮 | 未披露 | 2020-06-12 | 中科创星 中信证券投资 国投创业 银河金桥投资 超越摩尔资本 广发乾和 | 中科创星 中信证券投资 国投创业 银河金桥投资 超越摩尔资本 广发乾和 |
B轮 | 未披露 | 2019-03-28 | 鹏晨投资 观新投资 | 鹏晨投资 观新投资 |
A+轮 | 未披露 | 2018-11-26 | 古玉资本 | 古玉资本 |
A轮 | 未披露 | 2016-05-11 | 瞪羚基金 | 瞪羚基金 |
天使轮 | 未披露 | 2015-08-05 | 金石投资 | 金石投资 |