甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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IPO | 11.12亿人民币 | 2022-11-16 | 公开发行 | 公开发行 |
定向增发 | 未披露 | 2021-06-23 | 宁波生态园集团 | 宁波生态园集团 |
B轮 | 未披露 | 2020-10-27 | 香农芯创 金浦投资 中金资本 清控金信资本 钧犀资本 景嘉高创 芯跑资本 睿久合盈 中金传化基金 华登国际 同创伟业 君度投资 宁波霍普投资 中金浦成 | 香农芯创 金浦投资 中金资本 清控金信资本 钧犀资本 景嘉高创 芯跑资本 睿久合盈 中金传化基金 华登国际 同创伟业 君度投资 宁波霍普投资 中金浦成 |
A轮 | 未披露 | 2020-01-09 | 泰达科投 民和资本 青岛城投集团 元禾璞华 燕园创投 燕创资本 | 泰达科投 民和资本 青岛城投集团 元禾璞华 燕园创投 燕创资本 |
股权转让 | 9860万人民币 | 2019-07-31 | 朗迪集团 | 朗迪集团 |
天使轮 | 未披露 | 2018-03-23 | 联和资本 | 联和资本 |
长城军工 | 制造业 | 7 | 战略融资 | 安徽省 - 合肥市 |
国科军工 | 制造业 | 7 | IPO | 江西省 - 南昌市 |
同步电子 | 科学研究和技术服务业 | 2 | A轮 | 江苏省 - 无锡市 |
美硕科技 | 其他传统制造 | 2 | IPO | 浙江 - 温州市 |
明阳电气 | 制造业 | 4 | IPO | 广东省 - 中山市 |
绿菱气体 | 制造业 | 4 | B+轮 | 天津市 - 天津市 |
通嘉宏瑞 | 科学研究和技术服务业 | 5 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
德福科技 | 其他传统制造 | 6 | IPO | 江西 - 九江 |
湖南智多猩 | 其他传统制造 | 2 | A轮 | 湖南 - 长沙 |
天地一格 | 其他传统制造 | 6 | B轮 | 北京市 - 市辖区 |
创谱仪器 | 其他传统制造 | 3 | 天使轮 | 安徽 - 合肥市 |
熹贾精密 | 其他传统制造 | 1 | Pre-A轮 | 上海 - 上海市 |
海正苏立康 | 科学研究和技术服务业 | 2 | 股权投资 | 浙江省 - 台州市 |